FLTZ-25℃~90℃
廣泛運用在半導體制程中對反應腔室控溫、熱沉板控溫及需要傳熱介質 不可燃流體控溫場所,適用于半導體芯片制造、芯片器件、航空電子設 備中的制冷加熱溫度控制。
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生產車間面積超1.2萬㎡,2021年銷售額突破3億元,在職員工近300人。




| 型號 | FLTZ-202 FLTZ-202W | FLTZ-203 FLTZ-203W | FLTZ-204 FLTZ-204W | FLTZ-206 FLTZ-206W | FLTZ-208 FLTZ-208W | FLTZ-210 FLTZ-210W | FLTZ-215 FLTZ-215W |
| 溫度范圍 | ?-25℃~90℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.1℃(可定制±0.01℃控溫精度設備) | ||||||
| 流量 MAX | 10~25L/min | 15~45L/min | 25~75L/min | ||||
| 制冷量at-15℃ | 2kW | 3kW | 3.8kW | 6kW | 7.6kW | 10kW | 15kW |
| 內循環液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷劑 | R404A | ||||||
| 載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液等 | ||||||
| 進出接口 | Rc1/2 | Rc1/2 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc1 | Rc1 |
| 冷卻水接口 | Rc1/2 | Rc1/2 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc1 | Rc1 | Rc1 1/8 |
| 冷卻水流量at20℃ | 1.2m3/H | 1.6m3/H | 2.6m3/H | 3.6m3/H | 5.5m3/H | 7m3/H | 10.2m3/H |
| ?藝過程溫度控制 | 可根據?創?模型?建樹算法和串級算法相結合來控制遠程?標溫度(動態控溫) | ||||||
| 外形尺寸 cm | 90*45*113 | 90*45*113 | 90*45*113 | 105*50*140 | 105*50*140 | 108*60*150 | 108*60*150 |
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