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FLTZ-80℃~+90℃

FLTZ-80℃~+90℃

廣泛運用在半導體制程中對反應腔室控溫、熱沉板控溫及需要傳熱介質 不可燃流體控溫場所,適用于半導體芯片制造、芯片器件、航空電子設 備中的制冷加熱溫度控制。

廠家實力視頻:

生產車間面積超1.2萬㎡,2021年銷售額突破3億元,在職員工近300人。

應用行業

無錫冠亞氟化液制冷加熱控溫系統廣泛運用在半導體制程中對反應腔室控溫、熱沉板控溫及需要傳熱截止不可燃流體控溫場所,適用于半導體芯片制造流程、功率器件、航空電子設備中的制冷加熱溫度控制。

產品不僅能在眾多傳熱應用中提供較好性能,而且不會對人身安全和環境可持續性產生負面影響。氟化液制冷加熱控溫是使用不可燃的絕緣液體氟化液,具有工作溫度范圍寬泛,易于維護等特點,是傳統冷卻液體(如水、水乙二醇或油)的理想替代品。氟化液制冷加熱控溫系統用途廣泛,從半導體制程過程冷卻,再到對航空航天電子設備的冷卻都有應用。

結構原理

控溫系統結構設計原理和功能優勢 采用全密閉管道式設計,降低導熱液需求量的同時,提高系統的熱量利 用率,達到快速升降溫度。

氟化液具有低毒性、不可燃,屬于一種不會影響環境的可持續性發展的 高性能產品,可使溫室氣體排放量減少。同時針對氟化液易揮發特點, 加強接頭設計、系統密封設計,確保介質使用壽命。

型號FLTZ-803WFLTZ-805WFLTZ-806WFLTZ-808WFLTZ-810W
溫度范圍?-80℃~+90℃
控溫精度±0.1℃(可定制±0.01℃控溫精度設備)
流量/壓力 MAX7~25L/min? 5bar12~45L/min 6bar
制冷量at-70℃0.6kW1kW1.5kW2kW3kW
加熱功率2kW2kW2kW3.5kW3.5kW
內循環液容積4L5L6L8L10L
膨脹罐容積10L10L15L15L20L
導熱介質氟化液
進出接口Rc1/2Rc1/2Rc3/4Rc3/4Rc3/4
冷卻水接口Rc3/4Rc3/4Rc3/4Rc1Rc1
冷卻水at20℃1.8m3/H2.5m3/H3m3/H5m3/H6m3/H
斷路器25A25A32A40A50A
?藝過程溫度控制可根據?創?模型?建樹算法和串級算法相結合來控制遠程?標溫度(動態控溫)

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